如圖所示，整個模塊的工作原理是通過Camera Sensor 對圖像進行采集，然后通過SerDes 芯片將這些并行信號轉為高速串口信號，然后通過下一級的SerDes 芯片進行解串，并通過DSP 或SoC 在轉變?yōu)椴⑿行盘栐谄聊簧巷@示。Camera Sensor大多支持晶體諧振器和晶體振蕩器，與使用晶體諧振器和在PCB上設計振蕩電路相比，使用晶體振蕩器可以降低EMI(電磁干擾)。在實際情況中，客戶可以通過使用晶體諧振器來降低成本，同時，為滿足使用晶體諧振器的相機模塊的EMI要求，客戶可以通過不同的方法最大程度地降低噪聲。目前市場上的Camera Sensor 供應商比如Sony、OV、Onsemi等主要以24Mhz，27Mhz 作為Camera Sensor 的主流頻點，搭配SerDes 串口芯片實現(xiàn)高帶寬、高速率的傳輸。大多數(shù)SerDes 芯片公司如TI要求采用晶體振蕩器，不過Maxim 的芯片現(xiàn)在已經可以支持無源和有源兩類晶振。

惠倫晶體解決方案

面對IPC對晶振產品類別要求的多樣性，惠倫晶體作為專業(yè)具備晶體晶振全系列產品研發(fā)、生產的公司可以為客戶提供更加多樣的選擇。

無源晶體常規(guī)品：

9S25000098----- 2016size,25Mhz,+_10ppm@25degC,+_15ppm vs.-40~85degC, CL=8~12pf;                                                                                         

9S27000038----- 2016size,27Mhz,+_10ppm@25degC,+_15ppm vs.-40~85degC, CL=8~12pf;                                                                                                        

9S24000017----- 2016size,24Mhz,+_10ppm@25degC,+_15ppm vs.-40~85degC, CL=8~12pf;                                                                                                                  

無源晶體車規(guī)品：  

9Y25000002----- 2016size,25Mhz,+_10ppm@25degC,+_50ppm vs.-40~125degC, CL=8~12pf;                                         

9Y27000002----- 2016size,27Mhz,+_10ppm@25degC,+_50ppm vs.-40~125degC, CL=8~12pf;                                                                                                        

9Y24000001----- 2016size,24Mhz,+_10ppm@25degC,+_50ppm vs.-40~125degC, CL=8~12pf;                                                                              

有源晶振常規(guī)品： 

9C25000001 ------ 2016size, 25Mhz, +_30ppm vs. -40~85degC (Overall),1.8~3.3v, CMOS                                                                

有源晶振車規(guī)品：  

9L25000004 ------ 2016size, 25Mhz, +_50ppm vs. -40~125degC (Overall),1.8~3.3v, CMOS